English
首页
>
新闻中心
>
行业新闻
公司新闻
行业新闻
媒体聚焦
PCB布局设计中格点的设置技巧
2018.07.30
设计在不同阶段需要进行不同的各点设置,在布局阶段可以采用大格点进行器件布局; 对于IC、非定位接插件等大器件,可以选用50~100mil的格点精度进行布局,而对于电阻电容和电感等无源小器件,可采用25mil的格点进行布局。大格点的精度有利于器件的对齐和布局的美观。
FPC多段跳距键盘胶模切省料工艺
2018.07.30
消费电子主要集中在手机、电视、PC等领域,而在下游终端占比高的智能手机领域,中国销量显著超越美国。 中国智能手机市场规模近年来持续高速增长,远超行业平均个位数增长的水平,这与中国庞大的人口基数、高速发展的电子配套产业链、通讯基站等基础设施的完善都密不可分。
关于PCB设计必须掌握的基础知识
2018.07.30
1、如果设计的电路系统中包含FPGA器件,则在绘制原理图前必需使用Quartus II软件对管脚分配进行验证。(FPGA中某些特殊的管脚是不能用作普通IO的)。
国内电路板产业需求升级 持续增长
2018.07.30
印制线路板是当代电子元件业活跃的产业,其行业增长速度一般都高于电子元件产业3个百分点左右。预计2006年仍将保持较快增长,需求升级与产业转移是推动行业发展的基本动力,而HDI板、柔性板、IC封装板(BGA、CSP)等品种将成为主要增长点。
HDI产品之激光钻孔工艺介绍及常见问题解决
2018.07.30
随着微电子技术的飞速发展,大规模和超大规模集成电路的广泛应用,微组装技术的进步,使印制电路板的制造向着积层化、多功能化方向发展,使印制电路图形导线细、微孔化窄间距化,加工中所采用的机械方式钻孔工艺技术已不能满足要求而迅速发展起来的一种新型的微孔加工方式即激光钻孔技术。
[首页][上一页] 第
1
页|共
1
页 [下一页][尾页]
版权所有 © 梅州市鑫德冠电子科技有限公司
2018-2021
粤ICP备1089495号
技术支持:
客都梅州网
网站首页
关于鑫德冠
公司简介
企业文化
公司理念
组织架构
资质荣誉
新闻资讯
公司新闻
行业新闻
媒体聚焦
产品中心
双面线路板
多层线路板
FPC柔性线路板
PCB电路板
工厂一览
生产设备
检测设备
环保处理系统
工厂环境
人力资源
人才战略
员工福利
培训发展
招聘信息
联系我们
联系方式
网站地图
Toggle navigation